收藏！从芯片制作流程看专业报考攻略！

2023年华为Mate60 Pro的横空出世，标志着中国自主研发制造高端芯片成为可能。也意味着从此往后国产高端芯片将会大量投产，国内对于芯片相关人才的需求也将与日俱增。与之相对应的集成电路行业（芯片）将我们国家产业升级的重中之重。那究竟学哪些专业的人才能加入这令人“芯”潮澎湃的行业呢？今天我们就来盘点一下芯片行业，对不同专业人才的需求有哪些。

芯片制造有七个流程，分别是：

晶圆加工，氧化，光刻，刻蚀，薄膜沉积，互连，封测。

一般来说，芯片设计企业会将完工的设计图纸交给代工厂，让代工厂来完成芯片制造后面的全流程，然后再将封测完成的芯片进行销售。

目前只有极个别公司拥有全套芯片产业化技术，因此芯片制造类的人才基本上就是在代工厂工作，比如我们熟知的企业：台积电、中芯国际等。

这类人才主要工作是制作芯片制造所需的原材料——晶圆。

构成晶圆的成分有很多，我们这里以硅晶圆为例：

首先需要得到加工的原材料，就是单晶硅（中间涉及大量物理化学操作）。

然后将单晶硅拉成一条条硅碇，然后再将然后将其打磨，抛光，切片得到晶圆。

通过晶圆的制造过程可知，这类人才主要是化学和物理相关类的工作。

推荐专业：

化学、物理、机械、微电子等。

国内这类人才非常短缺。

芯片制造设备多种多样，涉及的面非常广，人才需求也是多种多样。

以国内之前被卡脖子的光刻机为例，晶圆进去，出来就是各种芯片的模子，设备还要小型化。

看似简单，需要机械、光电、自动化、计算机、物理、化学等多种人才配合，甚至需要具备以上全部能力的人才。

据猜测国产光刻机走的应该不是类似ASML小型化的路线，毕竟我们目前不需要销售机器只需要能造芯片就行了，路是一步步走出来的。

推荐专业：

集成电路、机械、光电、自动控制、物理、化学、计算机

这类人才才是真正意义上的芯片制造人才，主要在为代工厂工作。

运用各种设备仪器，将晶圆通过几十道工序加工到可以进行封测的水平。

并且之后还需要进行工艺开发及优化、生产流程管控、生产良率提升等等工作。

推荐专业：

微电子专业（本硕博都有要求）

封测是国内目前做得最好的，芯片封测分为封装和测试两个子类，同时也会涉及到很多配套的产业，包括封装的原材料、封装设备和测试设备等。

封装过程中的各类可靠性评估、封装良率提升、仪器设备操作需要各类人才。

封装完成以后要进行电气性能的测试、老化等可靠性测试、芯片筛选自动化测试等，测试方法和测试设备也是五花八门，需要相关的测试人才。

推荐专业：

电子信息类专业、计算机专业、电气工程及自动化专业、机械专业等等。

现在正是我国制造业转型的关键时期，虽然很难，但是只要迎难而上，一定能赢来美好的明天。而同学们选择对的专业正是加入高端制造的最佳机会。如果你有任何疑问，欢迎联系立志愿的老师做一对一的专业咨询。